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一种功率模块金属化陶瓷基板及金属化方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2013-01-30, 公开日期: 2013-01-30
杜昊, 肖伯律, 宋贵宏, 赵彦辉, 肖金泉 and 熊天英
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