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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2011     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 有源芯片封装基板及制备该基板的方法 专利 申请日期: 2011-11-29, 公开日期: 2012-11-20 作者:  张霞;  于中尧 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2012/11/20 半导体激光器用金属-陶瓷绝缘子封装外壳 专利 专利号: CN201741982U, 申请日期: 2011-02-09, 公开日期: 2011-02-09 作者:  李军;  邹勇明;  金华江;  张文娟;  张炳渠 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/26