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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2011     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种含Ti3SiC2组元的复合泡沫材料及其制备方法 专利 专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-12-21, 公开日期: 2011-12-21 张劲松, 高勇, 杨振明, 徐兴祥, 张军旗 and 曹小明 收藏  |  浏览/下载：52/0  |  提交时间：2013/06/06 有源芯片封装基板及制备该基板的方法 专利 申请日期: 2011-11-29, 公开日期: 2012-11-20 作者:  张霞;  于中尧 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2012/11/20 复合电介质材料;采用其制作的覆铜箔半固化以及覆铜箔层压板 专利 专利类型: 发明, 专利号: 201110044550.X, 申请日期: 2011-02-18, 孙蓉; 曾小亮; 于淑会 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/08/03 980nm 折射率微扰FP 腔半导体激光器的研制 学位论文 博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2011 高卓 收藏  |  浏览/下载：47/0  |  提交时间：2011/12/28 FP 腔半导体激光器  折射率微扰  光谱线宽  波长稳定  刻槽图形