QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2008     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Thermal cycling aging effect on the shear strength, microstructure, intermetallic compounds (IMC) and crack initiation and propagation of reflow soldered Sn-3.8Ag-0.7Cu and wave soldered Sn-3.5Ag ceramic chip components 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES, 2008, 卷号: 31, 页码: 331-344 作者:  Andersson, Cristina[1];  Tegehall, Per-Erik[2];  Anderssn, Dag R.[3];  Wetter, Goeran[4];  Liu, Johan[5] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/05/06 crack initiation  crack propagation  intermetallic compound (IMC)  microstructure  shear force  thermal cycling