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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2008    专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 三维多芯片封装模块和制作方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN101159259, 申请日期: 2008-04-09, 公开日期: 2008-04-09 吴燕红; 徐高卫; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/01/06 一种圆片级硅三层键合的三明治加速度传感器 期刊论文 传感技术学报, 2008, 期号: 02 徐玮鹤; 林友玲; 车录锋; 李玉芳; 熊斌; 王跃林 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/01/06 微机械探卡  芯片测试  悬臂梁  接触电阻   微机械加速度计器件的圆片级封装工艺 成果 鉴定: 无, 2008 张鲲; 王跃林; 李昕欣; 杨恒 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2013/04/12