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一种实现部分耗尽绝缘体上硅器件体接触的方法 专利
专利号: CN101231956, 申请日期: 2007-01-24, 公开日期: 2008-07-30, 2010-11-26
作者:  王立新
收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2010/11/26


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