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Packaging base for semiconductor elements 专利
专利号: US20060284305A1, 申请日期: 2006-12-21, 公开日期: 2006-12-21
作者:  YEN, HSIEN-CHENG;  LEE, HUNG-SHENG;  WU, MING-CHO;  OU, SZUTSUN-SIMON
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Laser amplifiers with high gain and small thermal aberrations 专利
专利号: US20060153257A1, 申请日期: 2006-07-13, 公开日期: 2006-07-13
作者:  FRANJIC, KRESIMIR;  HUA, RENZHONG;  MILLER, R. J. DWAYNE
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