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Numeric simulation of thickness of intermetallic compounds in interface zone of diffusion bonding for Cu and Al 期刊论文
中国有色金属学会会刊(英文版), 2001, 卷号: 11, 期号: 6, 页码: 908-911
作者:  Li YJ(李亚江);  Wu HQ(吴会强);  Chen MA(陈茂爱);  Feng T(冯涛)
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