SiC-AlN复相陶瓷材料的无压烧结和导热性能

	SiC-AlN复相陶瓷材料的无压烧结和导热性能
	张景贤; 江东亮; 姚秀敏; 陈忠明; 刘学建; 黄政仁; 杨建99; 李晓云99; 丘泰99
刊名	真空电子技术
	2014
期号	5 页码:1
学科主题	430
语种	中文
公开日期	2015-08-05
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.sic.ac.cn/handle/331005/5847]
专题	上海硅酸盐研究所_结构陶瓷与复合材料工程研究中心_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	张景贤,江东亮,姚秀敏,等. SiC-AlN复相陶瓷材料的无压烧结和导热性能[J]. 真空电子技术,2014(5):1.
APA	张景贤.,江东亮.,姚秀敏.,陈忠明.,刘学建.,...&丘泰99.(2014).SiC-AlN复相陶瓷材料的无压烧结和导热性能.真空电子技术(5),1.
MLA	张景贤,et al."SiC-AlN复相陶瓷材料的无压烧结和导热性能".真空电子技术 .5(2014):1.