题名 | 玉米淀粉的化学与物理修饰; Chemical and Physical Modification of Corn Starch |
作者 | 吴航 |
学位类别 | 博士 |
答辩日期 | 2005 |
授予单位 | 中国科学院中科院长春应用化学研究所 |
授予地点 | 中科院长春应用化学研究所 |
关键词 | 淀粉 修饰 结晶 短程有序 结合水 |
其他题名 | Chemical and Physical Modification of Corn Starch |
学位专业 | 高分子化学与物理 |
中文摘要 | 本论文以淀粉为研究对象,从高分子的基本理论出发,通过化学与物理的手段利用淀粉上的经基,调控了淀粉大分子链的聚集态结构,探索了将淀粉这种天然储能高分子变为实用的材料的可能性。采用化学交联的手段制备了交联淀粉膜。研究了淀粉交联后的老化过程和水在其中的结合状态。试验证明,交联键的引入使得淀粉的结晶和局部有序结构程度下降,让淀粉大分子的聚集态结构趋于均一化的同时,释放出大量的"自由轻基"。改变了淀粉膜的吸水能力和淀粉内部水分子的结合状态,综合交联与水分子的增塑作用,可以在一定程度上调控淀粉膜的力学性能。淀粉和生物降解大分子(PCL、PHBV)制备的IPN材料显著的提高了淀粉的耐水性能。通过实验证明DMSO/water配合体系作为一种高效、安全的组合溶剂对淀粉的醚化反应非常有效,取代度最高可达1.81。控制节基氯和淀粉重复单元的摩尔比、反应温度、DMSO/water组合溶剂的不同配比等可以制备出不同取代度的节基淀粉醚。经证实,淀粉的醚化反应主要发生在脱水葡萄糖环上的2位碳原子的经基上,其次发生在C-6、C-3碳原子的经基上。醚化后的淀粉即使很低的取代度(Ds:0.0546)时淀粉在x一射线衍射曲线上的结晶峰已经完全消失了。发现了稳定、高效的淀粉增塑剂FSDT。使用FSDT成功的对淀粉进行了塑化处理,而且塑化后的淀粉一年后仍保持优良的机械性能,特别是当FSDT的含量超过30%以后,淀粉从无法加工的脆性材料变成了类似弹性体的材料,在此基础对淀粉进行了化学交联,交联后样品的断裂伸长率有了更进一步的提升,达到470%。 |
语种 | 中文 |
公开日期 | 2011-01-17 ; 2011-04-28 |
页码 | 128 |
内容类型 | 学位论文 |
源URL | [http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/34507] ![]() |
专题 | 长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_学位论文 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴航. 玉米淀粉的化学与物理修饰, Chemical and Physical Modification of Corn Starch[D]. 中科院长春应用化学研究所. 中国科学院中科院长春应用化学研究所. 2005. |
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