空间相机支撑框架的预埋件仿真及应力研究

	空间相机支撑框架的预埋件仿真及应力研究
	袁涛 ; 何欣
刊名	硅谷
	2014-09-22
期号	18 页码:80-82
关键词	空间相机高体分支撑框架过盈配合
中文摘要	针对在支撑框架上安装预埋件产生的应力问题进行了研究。预埋件通过过盈配合与支撑框架进行联接,并在预埋件上制作销孔。采用接触分析技术和单元生死技术,分析了过盈配合产生的接触应力。采用均匀试验设计方法、最小二乘法和优化方法,获得了过盈量在多个水平下产生的应力,并确定了最大过盈量。分析表明,当预埋件直径为12 mm,销孔直径为6 mm,接触应力限制在1/4倍的材料强度时,过盈量为10.5μm。本文为类似问题的分析和解决提供了方法上的参考。
语种	中文
公开日期	2015-05-27
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/43489]
专题	长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	袁涛,何欣. 空间相机支撑框架的预埋件仿真及应力研究[J]. 硅谷,2014(18):80-82.
APA	袁涛,&何欣.(2014).空间相机支撑框架的预埋件仿真及应力研究.硅谷(18),80-82.
MLA	袁涛,et al."空间相机支撑框架的预埋件仿真及应力研究".硅谷 .18(2014):80-82.