深硅刻蚀方法 | |
张宝顺; 时文华 | |
2014-09-03 | |
专利国别 | 中国 |
专利号 | 102800567A |
专利类型 | 发明 |
权利人 | 中国科学院 |
中文摘要 | 本发明公开了一种深硅刻蚀方法,包括:s1、设计光刻版图形,该光刻版图形具有不同宽度的沟槽,利用细线条沿所述沟槽的宽度方向对所述沟槽进行分割,并使得分割后所有沟槽的宽度相同;s2、根据设计的光刻版图形在待加工样品上形成掩膜;s3、在掩膜下对待加工样品进行深硅ICP刻蚀,同时刻蚀掉所述细线条形成的掩膜部分。通过本发明技术方案的应用,能有效减小深硅刻蚀中由于沟槽宽度尺寸较大的差异导致侧壁形貌变化,将侧壁陡直度偏差控制在1μm之内。 |
公开日期 | 2014-11-27 |
申请日期 | 2012-08-27 |
语种 | 中文 |
专利申请号 | 201210307648.4 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.sinano.ac.cn/handle/332007/1592] |
专题 | 苏州纳米技术与纳米仿生研究所_纳米加工公共平台 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 张宝顺,时文华. 深硅刻蚀方法. 102800567A. 2014-09-03. |
个性服务 |
查看访问统计 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论