用于轴类工件往复激光熔覆的设备及方法
高文焱 ; 林学春 ; 赵树森 ; 王奕博 ; 刘发兰 ; 周春阳
专利国别中国
专利类型发明
权利人中国科学院半导体研究所
学科主题半导体器件
公开日期2013-09-11
申请日期2013-06-25
专利申请号CN201310254361.4
内容类型专利
源URL[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25570]  
专题半导体研究所_全固态光源实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
高文焱,林学春,赵树森,等. 用于轴类工件往复激光熔覆的设备及方法.
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