利用自组装小球制作用于光刻版的金属网格模板的方法
杜成孝 ; 董鹏 ; 郑海洋 ; 魏同波 ; 严清峰 ; 吴奎 ; 张逸韵 ; 王军喜 ; 李晋闽
专利国别中国
专利类型发明
权利人中国科学院半导体研究所
学科主题半导体器件
公开日期2013-05-08
申请日期2013-01-10
专利申请号CN201310009072.8
内容类型专利
源URL[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25664]  
专题半导体研究所_中科院半导体照明研发中心
推荐引用方式
GB/T 7714
杜成孝,董鹏,郑海洋,等. 利用自组装小球制作用于光刻版的金属网格模板的方法.
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