| 在第一次光刻工艺中对准方形晶圆的方法 | |
| 孔庆峰 ; 郭金霞 ; 马平 ; 王丽 ; 刘志强 ; 伊晓燕 ; 王军喜 ; 王国宏 ; 李晋闽 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院半导体研究所 |
| 学科主题 | 半导体器件 |
| 公开日期 | 2014-01-22 |
| 申请日期 | 2013-10-16 |
| 专利申请号 | CN201310485162.4 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25510]  |
| 专题 | 半导体研究所_中科院半导体照明研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孔庆峰,郭金霞,马平,等. 在第一次光刻工艺中对准方形晶圆的方法. |
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