| 一种高压水流辅助的激光切割方法及装置 | |
| 林学春 ; 赵伟芳 ; 侯玮 ; 于海娟 ; 李晋闽 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院半导体研究所 |
| 学科主题 | 半导体器件 |
| 公开日期 | 2013-04-03 ; 2013-04-03 |
| 申请日期 | 2012-12-31 |
| 专利申请号 | CN201210592666.1 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25167]  |
| 专题 | 半导体研究所_全固态光源实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 林学春,赵伟芳,侯玮,等. 一种高压水流辅助的激光切割方法及装置. |
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