一种结合激光和搅拌摩擦焊的复合焊接方法
赵伟芳 ; 林学春 ; 侯玮 ; 于海娟 ; 李晋闽
专利国别中国
专利类型发明
权利人中国科学院半导体研究所
学科主题半导体器件
公开日期2013-04-03 ; 2013-04-03
申请日期2012-12-31
语种中文
专利申请号CN201210592979.7
内容类型专利
源URL[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25165]  
专题半导体研究所_全固态光源实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
赵伟芳,林学春,侯玮,等. 一种结合激光和搅拌摩擦焊的复合焊接方法.
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