基于聚合物材料的单片集成温度、湿度、压力传感器芯片 | |
赵 湛 ; 王 奇 ; 曾欢欢 ; 方 震 ; 张博军 | |
2010-12-24 | |
专利国别 | 中国 |
专利类型 | 发明 |
权利人 | 中国科学院电子学研究所 |
中文摘要 | 一种基于聚合物材料的单片集成温度、湿度、压力的传感器芯片。在基片上制作出平行极板和三个电阻,其中平行极板是测量湿度的电容的一个电极,电阻作为测量压力的应变电阻和测量温度的热敏电阻。在平行极板上和电阻上制作一层聚合物,分别作为电容电介质感湿和弹性膜感知压力。在感湿电介质聚合物上有网格状极板,作为电容的另一个电极。在压力敏感膜上有和基片上制作的应变电阻结构相同电阻,上下电阻构成测压电桥。在压力敏感膜下面为空腔,可以真空密封,测量绝对压力。集成芯片上的单个电阻测量温度,平行极板电容测量湿度,压力敏感膜上下面的应 |
公开日期 | 2006 ; 2010-12-24 |
申请日期 | 2005-04-07 |
语种 | 中文 |
专利申请号 | CN200510063802.8 |
专利代理 | 周国城 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://159.226.65.12/handle/80137/5309] ![]() |
专题 | 电子学研究所_传感技术国家重点实验室(北方基地)_传感技术国家重点实验室(北方基地)_专利 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵 湛,王 奇,曾欢欢,等. 基于聚合物材料的单片集成温度、湿度、压力传感器芯片. 2010-12-24. |
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