康铜薄膜热流传感器的电子束物理气相沉积 | |
舒勇华; 吴松; 李进平; 樊菁 | |
2013 | |
会议名称 | 中国力学大会——2013 |
会议日期 | 2013-08-19 |
会议地点 | 中国北京 |
关键词 | 热流传感器 薄膜 康铜 热传感器 热电偶 热接点 重复性误差 驻点 敏感元件 高频响 空间分辨率 风洞试验 层厚度 激波风洞 整体式 测量精度 精度要求 验证结果 尖锥 双组元:0 |
中文摘要 | 为满足激波风洞试验的高频响和高精度要求,研制了一种新型的康铜薄膜整体式热电偶测热传感器,以双组元电子束物理气相沉积的方法制备了热电偶的康铜薄膜热接点层,并精确控制热接点层厚度。与传统的测热传感器相比,其空间分辨率更高,敏感元件的尺寸小至直径0.1 mm,可用于测量R0.5 mm的尖锥驻点热流。风洞试验 |
会议录 | 中国力学大会——2013论文摘要集 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 会议论文 |
源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/48564] |
专题 | 力学研究所_高温气体动力学国家重点实验室 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 舒勇华,吴松,李进平,等. 康铜薄膜热流传感器的电子束物理气相沉积[C]. 见:中国力学大会——2013. 中国北京. 2013-08-19. |
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