微孔材料装载金属络合物-离子液体催化剂

	微孔材料装载金属络合物-离子液体催化剂
	石峰; 邓友全
	2004-05-26
专利国别	中国
专利号	02119568.4
专利类型	发明
权利人	中国科学院兰州化学物理研究所
中文摘要	本发明涉及一种微孔材料装载金属络合物-离子液体催化剂。该催化剂通过钛酸酯和硅酸酯的溶胶凝胶过程将1，3-二烷基咪唑和烷基吡啶类离子液体及钯络合物装载于微孔的钛硅复合氧化物中。该催化剂能够在80℃至200℃，氧气与一氧化碳压力比为0∶1至1∶2，总压力比在1.0至7.0MPa的条件下催化含氮化合物羰化反应制备氨基甲酸酯和二取代脲。该催化剂的特点是催化活性高，离子液体和钯络合物装载或键合于载体之中，活性组分不易流失，可以重复使用，同时降低了离子液体和钯络合物的用量，有效降低了催化剂的成本，具有良好的工业应用前景。
学科主题	物理化学与绿色催化
公开日期	2003-01-08
申请日期	2002-05-25
语种	中文
专利申请号	CN1389298
专利代理	方晓佳
内容类型	专利
源URL	[http://210.77.64.217/handle/362003/5315]
专题	兰州化学物理研究所_OSSO国家重点实验室兰州化学物理研究所_绿色化学研究发展中心
推荐引用方式 GB/T 7714	石峰,邓友全. 微孔材料装载金属络合物-离子液体催化剂. 02119568.4. 2004-05-26.