电子产品元器件去金工艺研究

	电子产品元器件去金工艺研究
	张伟 ; 石宝松 ; 孙慧 ; 张雪莉
刊名	电子工艺技术
	2013-09-18
期号	05 页码:273-275
关键词	搪锡技术镀金层去金
中文摘要	针对电装行业的相关工艺规范要求,为避免金脆现象的发生,元器件引线的镀金层在焊接前应予以去除。简要分析了金脆现象产生的机理,探讨了高可靠性应用场合去金的必要性,并结合工作实际介绍了几种实用的去金工艺方法。
收录类别	CNKI
语种	中文
公开日期	2014-03-07
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/38929]
专题	长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	张伟,石宝松,孙慧,等. 电子产品元器件去金工艺研究[J]. 电子工艺技术,2013(05):273-275.
APA	张伟,石宝松,孙慧,&张雪莉.(2013).电子产品元器件去金工艺研究.电子工艺技术(05),273-275.
MLA	张伟,et al."电子产品元器件去金工艺研究".电子工艺技术 .05(2013):273-275.