Tel4掺杂量对n型Bi2Te3基烧结材料热电性能的影响

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	Tel4掺杂量对n型Bi2Te3基烧结材料热电性能的影响
	蒋俊 ; 许高杰 ; 崔平 ; 陈立东
刊名	物理学报
	2006
卷号	55 期号:9 页码:4849-4853
关键词	Bi2Te3 放电等离子体快速烧结热电性能
合作状况	国内
中文摘要	采用区熔法结合放电等离子体快速烧结(SPS)技术制备了n型Bi2Te3基热电材料．在300-500K的温度范围内测量了各热电性能参数，包括电导率(σ)、塞贝克系数(α)和热导率(к)，研究了掺杂剂TeI4的含量(质量百分比分别为0，0.05，0.08，0.10，0.13和0.15wt％)对热电性能的影响．结果表明：试样的载流子浓度(n)随TeI4含量增加而增大，使电导率增大、塞贝克系数的绝对值先增大而后减小，从而导致品质因子(α2σ)呈先增加后降低的变化趋势；同时，由于异质离子(I-)以及载流子对声子的散射作用增强，可显著降低其晶格热导率．烧结材料的性能优值(zT=α2σ/к)对应于TeI4含量为0.08wt％有其最大值，约为0.92．此外，烧结材料的抗弯强度增加至80MPa左右，从而可以显著改善材料的可加工性以及元器件的使用可靠性．
收录类别	SCI
语种	中文
公开日期	2009-12-14
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/36]
专题	宁波材料技术与工程研究所_宁波所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	蒋俊,许高杰,崔平,等. Tel4掺杂量对n型Bi2Te3基烧结材料热电性能的影响[J]. 物理学报,2006,55(9):4849-4853.
APA	蒋俊,许高杰,崔平,&陈立东.(2006).Tel4掺杂量对n型Bi2Te3基烧结材料热电性能的影响.物理学报,55(9),4849-4853.
MLA	蒋俊,et al."Tel4掺杂量对n型Bi2Te3基烧结材料热电性能的影响".物理学报 55.9(2006):4849-4853.