| 一种组氨酸衍生的柱芳烃键合硅胶手性填料的制备和应用 | |
| 李辉; 李彤; 邱洪灯 | |
| 2023-06-12 | |
| 著作权人 | 李辉 ; 李彤 ; 邱洪灯 |
| 专利号 | 专利号/无 |
| 国家 | 中国 |
| 申请日期 | 2023-06-12 |
| 语种 | 中文 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.licp.cn/handle/362003/30247]  |
| 专题 | 兰州化学物理研究所_中科院西北特色植物资源化学重点实验室/甘肃省天然药物重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李辉,李彤,邱洪灯. 一种组氨酸衍生的柱芳烃键合硅胶手性填料的制备和应用. 专利号/无. 2023-06-12. |
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