薄膜冲孔过程的仿真分析研究 | |
郭润兰; 龙世铭; 颜珍 | |
刊名 | 中国包装 |
2013-02-18 | |
期号 | 2013年02期页码:74-77 |
关键词 | 薄膜 冲孔 仿真 张力 |
ISSN号 | ISSN:1003-062X |
英文摘要 | 针对包装薄膜以及农用地膜的特殊性能要求,采用排冲的加工方法在薄膜表面冲孔。稳定的张力是保障冲孔质量和卷膜质量的关键,文中采用PLC系统控制薄膜进给定位和膜内张力的波动幅值。由于薄膜冲孔后残余应力会影响到卷膜质量,文中采用ANSYS/LS-DYNA模拟冲孔过程,分析冲孔过程中的应力、应变分布,对张力参数的设定提供参考。 |
URL标识 | 查看原文 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://119.78.100.223/handle/2XXMBERH/10679] |
专题 | 机电工程学院 |
作者单位 | 兰州理工大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 郭润兰,龙世铭,颜珍. 薄膜冲孔过程的仿真分析研究[J]. 中国包装,2013(2013年02期):74-77. |
APA | 郭润兰,龙世铭,&颜珍.(2013).薄膜冲孔过程的仿真分析研究.中国包装(2013年02期),74-77. |
MLA | 郭润兰,et al."薄膜冲孔过程的仿真分析研究".中国包装 .2013年02期(2013):74-77. |
个性服务 |
查看访问统计 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论