组织和温度对Cu表面氧化速率的影响

doi:10.13289/j.issn.1009-6264.2011.12.029

CORC > 兰州理工大学 > 兰州理工大学 > 省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室

	组织和温度对Cu表面氧化速率的影响
	曹军; 丁雨田; 卢振华; 胡勇
刊名	材料热处理学报
	2011-12-25
期号	2011年12期页码:147-150
关键词	单晶铜多晶铜氧化速率等径角挤压(ECAP)
ISSN号	ISSN：1009-6264
DOI	10.13289/j.issn.1009-6264.2011.12.029
英文摘要	利用扫描电镜、X射线衍射仪和氧化称重实验对铜表面氧化速率进行研究,分析了不同组织、晶粒和温度对铜氧化性能的影响。结果表明:铜的组织结构是影响其氧化性能的主要因素,非密排的(100)晶面上界面能高、晶面原子堆垛相对疏松和原子尺度上粗糙,且氧化膜生长连续,氧化速率高于密排的(111)晶面;温度升高,铜表面的内能增大,铜原子较易成为活化原子与氧气发生反应,同时增大了铜原子在氧化膜中的扩散速率,加速了铜的氧化;铜试样经过等径角挤压(ECAP)后,(111)晶面铜表面的面积增大,氧化速率降低,晶界不是影响铜氧化速率的主要因素,能量较小的晶面原子所占的面积增大,铜的氧化速率减小。
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语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://119.78.100.223/handle/2XXMBERH/12511]
专题	省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室材料科学与工程学院
作者单位	兰州理工大学有色金属新材料国家重点实验室
推荐引用方式 GB/T 7714	曹军,丁雨田,卢振华,等. 组织和温度对Cu表面氧化速率的影响[J]. 材料热处理学报,2011(2011年12期):147-150.
APA	曹军,丁雨田,卢振华,&胡勇.(2011).组织和温度对Cu表面氧化速率的影响.材料热处理学报(2011年12期),147-150.
MLA	曹军,et al."组织和温度对Cu表面氧化速率的影响".材料热处理学报 .2011年12期(2011):147-150.