双道次搅拌摩擦焊后Cu-Al接头的成型及界面组织

doi:10.13295/j.cnki.jlut.2017.04.006

	双道次搅拌摩擦焊后Cu-Al接头的成型及界面组织
	金玉花; 陈飞; 吴永武; 王希靖; 郭廷彪
刊名	兰州理工大学学报
	2017
期号	2017年04期页码:28-32
关键词	搅拌摩擦搭接焊异种金属双道次焊金属间化合物
ISSN号	ISSN：1673-5196
DOI	10.13295/j.cnki.jlut.2017.04.006
英文摘要	对异种金属纯铜、纯铝板材进行了搅拌摩擦单道次焊与双道次焊试验,试验中采取搭接焊方式,使用扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）、X射线衍射（XRD）对焊接接头成型及组织进行研究.结果表明:单道焊能够形成良好的搭接接头,但易出现孔洞缺陷,双道次焊能消除单道次焊接产生的孔洞缺陷.单道次焊的界面金属间化合物由Al2Cu层和Al4Cu9层组成,双道次焊后的界面金属间化合物只有Al2Cu层.单道次和双道次焊接后金属间化合物层总厚度小于1μm,双道次焊后界面金属间化合物层更薄.
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语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://119.78.100.223/handle/2XXMBERH/3474]
专题	材料科学与工程学院省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
作者单位	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
推荐引用方式 GB/T 7714	金玉花,陈飞,吴永武,等. 双道次搅拌摩擦焊后Cu-Al接头的成型及界面组织[J]. 兰州理工大学学报,2017(2017年04期):28-32.
APA	金玉花,陈飞,吴永武,王希靖,&郭廷彪.(2017).双道次搅拌摩擦焊后Cu-Al接头的成型及界面组织.兰州理工大学学报(2017年04期),28-32.
MLA	金玉花,et al."双道次搅拌摩擦焊后Cu-Al接头的成型及界面组织".兰州理工大学学报 .2017年04期(2017):28-32.