一种基于水导激光加工技术的后减薄晶圆划片方法 | |
曹治赫; 赵吉宾; 乔红超; 陆莹; 孙博宇; 张旖诺; 于永飞 | |
2021-03-19 | |
著作权人 | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明 |
产权排序 | 1 |
英文摘要 | 本发明涉及晶圆划片加工领域,具体地说是一种基于水导激光加工技术的后减薄晶圆划片方法,包括如下步骤:一、利用水导激光发生装置在晶圆正面沿划片轨迹加工出沟槽;二、在晶圆正面贴保护膜;三、利用金刚石砂轮对晶圆背面进行磨削减薄,直至步骤一中的沟槽露出;四、对晶圆清洗和干燥;五、在晶圆背面粘贴蓝膜,并撕除晶圆正面的保护膜。本发明先利用水导激光加工技术对晶圆正面进行切槽,再从晶圆背面进行减薄,有效降低了晶圆封装工序中划片工序及减薄工序中的废品率。 |
申请日期 | 2019-08-30 |
语种 | 中文 |
状态 | 实审 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.sia.cn/handle/173321/28680] |
专题 | 工艺装备与智能机器人研究室 |
作者单位 | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 曹治赫,赵吉宾,乔红超,等. 一种基于水导激光加工技术的后减薄晶圆划片方法. 2021-03-19. |
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