高频氢等离子体增强还原制备超细铜粉 | |
金化成1; 白柳杨1; 范俊梅1; 侯果林1; 丁飞1; 袁方利1 | |
刊名 | 过程工程学报 |
2020 | |
卷号 | 20.0期号:008页码:979 |
关键词 | 超细铜粉 氢等离子体 强化还原 均匀球形颗粒 单分散 |
ISSN号 | 1009-606X |
英文摘要 | 利用高频感应热氢等离子体强化还原制备超细铜粉,考察了加料速率、还原氢气流量、氢气分布位置、反应区空间、冷却温度等因素对铜粉颗粒性能的影响,对制备的铜粉颗粒进行氧含量、XRD晶体结构、松装密度、粒度分布和比表面积的表征。结果表明,优化的工艺条件为反应区内径100 mm,加料速率4 g/min,淬火气氩气气量500 L/h,氢气气量500 L/h并通入少量载气,由氢等离子电离产生的氢自由基可强化反应实现瞬时还原,不仅可控制铜粉形貌,还能有效控制铜粉颗粒大小;利用该方法制备出粒径分布100~200 nm、分散性好的超细球形铜粉颗粒。该方法操作简便、产品纯度高、气氛可控、对环境污染小。 |
语种 | 英语 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/47569] |
专题 | 中国科学院过程工程研究所 |
作者单位 | 1.中国科学院过程工程研究所 2.中国科学院大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 金化成,白柳杨,范俊梅,等. 高频氢等离子体增强还原制备超细铜粉[J]. 过程工程学报,2020,20.0(008):979. |
APA | 金化成,白柳杨,范俊梅,侯果林,丁飞,&袁方利.(2020).高频氢等离子体增强还原制备超细铜粉.过程工程学报,20.0(008),979. |
MLA | 金化成,et al."高频氢等离子体增强还原制备超细铜粉".过程工程学报 20.0.008(2020):979. |
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