| 一种高深径比微孔的加工装置及加工方法 | |
| 宋昶; 赵卫; 贺斌; 杨小君 | |
| 2020-06-24 | |
| 著作权人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 专利号 | CN202010589130.9 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明专利 |
| 产权排序 | 1 |
| 英文摘要 | 本发明属于激光加工领域，公开了一种高深径比微孔的加工装置及加工方法，加工装置包括：光束调试组件，所述光束调试组件包括激光器、扩束模块，光束调制模块、聚焦镜以及同轴吹气模块；同轴检测组件，所述同轴检测组件包括分光棱镜和激光测量传感器；工控机，所述工控机分别与所述激光器、光束调制模块、同轴吹气模块以及激光测量传感器连接。本发明可在非透明材料上实现高深径比微孔加工，并通过控制工艺参数，保证微孔加工质量。 |
| 公开日期 | 2020-09-29 |
| 申请日期 | 2020-06-24 |
| 语种 | 中文 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/95395]  |
| 专题 | 西安光学精密机械研究所_光子制造中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 宋昶,赵卫,贺斌,等. 一种高深径比微孔的加工装置及加工方法. CN202010589130.9. 2020-06-24. |
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