一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用; 一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用
秦建华 ; 石杨
专利国别待填写
专利号CN201210277787.7
权利人中国科学院大连化学物理研究所
是否PCT专利实审
学科主题张晨
公开日期2012-08-07
语种2012-11-21
资助信息一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用,该方法的步骤为利用软蚀刻技术制作PDMS通道芯片模板;制作PDMS薄膜,将上述的PDMS通道芯片模板,与PDMS薄膜封接后,与玻璃片封接,底部用金属管连接气体,对整个装置进行表面修饰;将未固化后的PDMS聚合物溶液倒入上述的装置,通入气体,加热固化PDMS聚合物溶液,剥离PDMS芯片即可;表面修饰后的PDMS芯片可以用于细胞的三维培养,该方法无需昂贵的刻蚀设备,具有操作简单、快速,实验成本低廉,不涉及有机试剂,环境友好,可与其它技术集成化的优点。
专利证书号CN201210277787.7
专利申请号CN
专利代理中国科学院大连化学物理研究所
内容类型专利
源URL[http://159.226.238.44/handle/321008/119009]  
专题大连化学物理研究所_中国科学院大连化学物理研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
秦建华,石杨. 一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用, 一种制作弧形的凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的方法与应用. CN201210277787.7.
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