采用Pechini 法和氧化物法制备了均匀性好的Mn0.43Ni0.9CuFe0.67O4 NTC 热敏电阻材料，并对材料进行微波烧结研究，以期获得低B 值、高精度、宽温区NTC 热敏电阻，并采用多种检测手段对样品进行了分析和表征，同时探讨了微波烧结的机理，为高互换精度热敏电阻器的研制奠定基础。得到以下结论：(1) 采用Pechini 法制备了Mn0.43Ni0.9CuFe0.67O4 材料，经微波煅烧、压制成型后进行微波烧结，并测试元件的电学性能。由实验结果可知：微波降低了煅烧温度，最佳温度为650℃；粉体比常规煅烧的颗粒粒径细小且分布均匀；1000℃下微波烧结能够获得微观结构均匀的致密陶瓷体 (相对密度为96.61%)，元件的B 值和电阻率ρ 的均匀性较好，B 值的平均偏差为0.31%，ρ 的平均偏差为4.55%，而常规烧结后元件的B 值的平均偏差为1.47%，ρ 的平均偏差为25.34%；微波烧结后样品的晶粒电阻率ρb 和晶界电阻率ρgb 较大，分别为307.8Ω·cm 和368.1Ω·cm，而常规烧结样品的ρb 和ρgb 分别为241.4Ω·cm 和277.6Ω·cm。(2) 采用氧化物法制备了Mn0.43Ni0.9CuFe0.67O4 材料，通过比较微波烧结和常规烧结后样品的微观结构和元件的B 值，电阻率和复阻抗分布，得到结论：相同烧结温度下，微波烧结提高了陶瓷体的烧结特性和元件的电学性能，从而提高了元件的均匀性和一致性。(3) 通过微波烧结机理分析可知：相同温度下，微波烧结能增加样品的致密度，降低样品的孔隙率，减小晶粒尺寸，晶粒生长速率由常规烧结的1.107μm·min-1/2 降为0.620μm·min-1/2，降低烧结活化能，由常规烧结的180.4 kJ/mol 降为119.7kJ/mol。(4) 通过能量散射谱 (EDS) 分析可知，Mn0.43Ni0.9CuFe0.67O4 陶瓷体均由缺铜相(NiFe2O4 和少量CuMn2O4) 和富铜相 (CuO) 组成。