Au/Cu多层膜/单晶硅复合系统的断裂行为

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	Au/Cu多层膜/单晶硅复合系统的断裂行为
	李远平 ; 张广平
	2008-10
会议名称	第十四届全国疲劳与断裂学术会议
会议日期	2008-10
会议地点	江西井冈山
关键词	金/铜多层膜单晶硅复合系统塑性变形断裂行为
中文摘要	采用三点弯曲实验对Au/Cu多层膜/单晶硅复合系统的断裂行为进行了系统的研究.结果发现整个复合系统的断裂强度和单晶硅相比具有显著提高(约三倍),且明显依赖于多层膜的强度.随着应变速率的减小,硅中的动态断裂特征逐渐消失.截面观察发现.裂纹首先在膜/基界面形核,而后在多层膜的控制下双向扩展直至整个系统破坏.分析表,Au/Cu/Si系统良好的抗断裂性能源于韧性Au/Cu多层膜中产生的纳米尺度局部变形对Si中裂纹失稳扩展的有效阻碍以及优异的膜/基界面结合.
会议主办者	中国机械工程学会;中国力学学会;中国航空学会;中国腐蚀与防护学会;中国金属学会;中国材料研究学会
会议录	第十四届全国疲劳与断裂学术会议论文集
语种	中文
内容类型	会议论文
源URL	[http://210.72.142.130/handle/321006/70743]
专题	金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	李远平,张广平. Au/Cu多层膜/单晶硅复合系统的断裂行为[C]. 见:第十四届全国疲劳与断裂学术会议. 江西井冈山. 2008-10.