转子Halbach多极环与表贴式对电机转矩分析比较

	转子Halbach多极环与表贴式对电机转矩分析比较
	孙贤备; 陈进华; 魏梦飞; 张驰; 杨桂林
刊名	微电机
	2020-02-28
卷号	53 期号:02 页码:27-31
关键词	表贴式 Halbach结构多极环转矩密度气隙磁密
英文摘要	###################################
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/18908]
专题	2020专题
作者单位	中国科学院宁波材料技术与工程研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	孙贤备,陈进华,魏梦飞,等. 转子Halbach多极环与表贴式对电机转矩分析比较[J]. 微电机,2020,53(02):27-31.
APA	孙贤备,陈进华,魏梦飞,张驰,&杨桂林.(2020).转子Halbach多极环与表贴式对电机转矩分析比较.微电机,53(02),27-31.
MLA	孙贤备,et al."转子Halbach多极环与表贴式对电机转矩分析比较".微电机 53.02(2020):27-31.