| 一种用于模具的智能化半导体激光制造再制造修复工艺 | |
| 王爱华; 魏青松; 李正阳 | |
| 2014-12-24 | |
| 著作权人 | 丹阳惠达模具材料科技有限公司 |
| 专利号 | CN104233291A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种用于模具的智能化半导体激光制造再制造修复工艺 |
| 英文摘要 | 本发明为一种用于模具的智能化半导体激光制造再制造修复工艺，包括以下工艺步骤：（1）模具表面预处理；（2）合金粉末的选择和自动送粉装置的调节；（3）耐磨涂层激光熔覆；（4）熔覆后探伤检验。本发明显著提高了模具的耐磨性能和使用寿命；用于模具制造和修复再制造降低了生产成本以及提高了产品的质量。 |
| 公开日期 | 2014-12-24 |
| 申请日期 | 2014-09-18 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/93066]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 丹阳惠达模具材料科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王爱华,魏青松,李正阳. 一种用于模具的智能化半导体激光制造再制造修复工艺. CN104233291A. 2014-12-24. |
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