一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具
程东明
2015-09-23
著作权人郑州大学
专利号CN104934851A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具
英文摘要本发明提供一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具,包括两条固定在固定板上的导轨和用于固定两条导轨中间放置的过渡热沉的栓钉,栓钉一一对应的安装在两条导轨的轨道上,所述栓钉至少包括两个,栓钉包括管体,在管体的两端分别安装可活动的螺丝钉和顶针,拧动螺丝钉时顶针向前移动,所述一一对应的两个栓钉的顶针均朝向两条导轨中间。本发明可以实现在封装过程中对过渡热沉的定位与固定,在封装中不会因为移动而使过渡热沉和芯片移位。
公开日期2015-09-23
申请日期2015-06-19
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92953]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位郑州大学
推荐引用方式
GB/T 7714
程东明. 一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具. CN104934851A. 2015-09-23.
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