一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具 | |
程东明 | |
2015-09-23 | |
著作权人 | 郑州大学 |
专利号 | CN104934851A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具 |
英文摘要 | 本发明提供一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具,包括两条固定在固定板上的导轨和用于固定两条导轨中间放置的过渡热沉的栓钉,栓钉一一对应的安装在两条导轨的轨道上,所述栓钉至少包括两个,栓钉包括管体,在管体的两端分别安装可活动的螺丝钉和顶针,拧动螺丝钉时顶针向前移动,所述一一对应的两个栓钉的顶针均朝向两条导轨中间。本发明可以实现在封装过程中对过渡热沉的定位与固定,在封装中不会因为移动而使过渡热沉和芯片移位。 |
公开日期 | 2015-09-23 |
申请日期 | 2015-06-19 |
状态 | 授权 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92953] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 郑州大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 程东明. 一种用于半导体激光器叠阵封装的夹具. CN104934851A. 2015-09-23. |
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