折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置
黄志华; 刘兴胜; 熊玲玲; 张普; 王贞福; 刘晖
2015-11-18
著作权人中国科学院西安光学精密机械研究所
专利号CN103278928B
国家中国
文献子类授权发明
其他题名折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置
英文摘要本发明提供了一种折射型高功率半导体激光器阵列光学整形装置,在实现光束整形的同时,能把整形元件中每块台阶玻璃的厚度尺寸增大一倍,误差积累减少一半,大大地降低了加工难度,提高了精度和减少损耗,同时压缩激光光束在快轴方向的宽度,减少聚焦透镜的焦距,使得系统更加紧凑。在多巴条和叠阵光纤耦合,以及在切割份数较多时更能体现本元件的优势。
公开日期2015-11-18
申请日期2013-03-07
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92725]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国科学院西安光学精密机械研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
黄志华,刘兴胜,熊玲玲,等. 折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置. CN103278928B. 2015-11-18.
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