折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置 | |
黄志华; 刘兴胜; 熊玲玲; 张普; 王贞福; 刘晖 | |
2015-11-18 | |
著作权人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
专利号 | CN103278928B |
国家 | 中国 |
文献子类 | 授权发明 |
其他题名 | 折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置 |
英文摘要 | 本发明提供了一种折射型高功率半导体激光器阵列光学整形装置,在实现光束整形的同时,能把整形元件中每块台阶玻璃的厚度尺寸增大一倍,误差积累减少一半,大大地降低了加工难度,提高了精度和减少损耗,同时压缩激光光束在快轴方向的宽度,减少聚焦透镜的焦距,使得系统更加紧凑。在多巴条和叠阵光纤耦合,以及在切割份数较多时更能体现本元件的优势。 |
公开日期 | 2015-11-18 |
申请日期 | 2013-03-07 |
状态 | 授权 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92725] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄志华,刘兴胜,熊玲玲,等. 折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置. CN103278928B. 2015-11-18. |
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