激光器组件的非气密封装方法及非气密激光器组件 | |
黄钊; 曹梦茹; 肖潇; 李振东 | |
2019-09-10 | |
著作权人 | 深圳市易飞扬通信技术有限公司 |
专利号 | CN110224294A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 激光器组件的非气密封装方法及非气密激光器组件 |
英文摘要 | 本发明涉及一种激光器组件的非气密封装方法及非气密激光器组件,该激光器组件包括:激光器芯片、激光器热沉、透镜、管座、隔离器、调节环和适配器,上述方法包括:将激光器芯片焊接在激光器热沉的上表面;将激光器热沉的下表面焊接在管座的光路面;将透镜焊接在管座的光路面;将隔离器焊接在管座的隔离器放置孔;将调节环的一端焊接在管座的与光路面相背的一端;将适配器的一端焊接在调节环的另一端。本发明提供的激光器组件通过采用焊接的工艺,避免了采用传统胶水在非气密封装的条件下“吸湿”带来老化的问题,在“高温高湿”可靠性中,失效风险会大大降低。 |
公开日期 | 2019-09-10 |
申请日期 | 2019-06-28 |
状态 | 申请中 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92461] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 深圳市易飞扬通信技术有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄钊,曹梦茹,肖潇,等. 激光器组件的非气密封装方法及非气密激光器组件. CN110224294A. 2019-09-10. |
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