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	激光器组件的非气密封装方法及非气密激光器组件
	黄钊; 曹梦茹; 肖潇; 李振东
	2019-09-10
著作权人	深圳市易飞扬通信技术有限公司
专利号	CN110224294A
国家	中国
文献子类	发明申请
其他题名	激光器组件的非气密封装方法及非气密激光器组件
英文摘要	本发明涉及一种激光器组件的非气密封装方法及非气密激光器组件，该激光器组件包括：激光器芯片、激光器热沉、透镜、管座、隔离器、调节环和适配器，上述方法包括：将激光器芯片焊接在激光器热沉的上表面；将激光器热沉的下表面焊接在管座的光路面；将透镜焊接在管座的光路面；将隔离器焊接在管座的隔离器放置孔；将调节环的一端焊接在管座的与光路面相背的一端；将适配器的一端焊接在调节环的另一端。本发明提供的激光器组件通过采用焊接的工艺，避免了采用传统胶水在非气密封装的条件下“吸湿”带来老化的问题，在“高温高湿”可靠性中，失效风险会大大降低。
公开日期	2019-09-10
申请日期	2019-06-28
状态	申请中
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92461]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	深圳市易飞扬通信技术有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	黄钊,曹梦茹,肖潇,等. 激光器组件的非气密封装方法及非气密激光器组件. CN110224294A. 2019-09-10.

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