一种高欧姆接触特性的p型GaN外延片及其制备方法
杨静; 赵德刚; 朱建军; 陈平; 刘宗顺; 梁锋
2019-06-07
著作权人中国科学院半导体研究所
专利号CN109860044A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名一种高欧姆接触特性的p型GaN外延片及其制备方法
英文摘要一种高欧姆接触特性的p型GaN外延片及其制备方法,制备方法包括:步骤1:制备衬底(10);步骤2:在衬底(10)上外延生长掺镁的GaN层;步骤3:对掺镁的GaN层进行退火,激活掺镁的GaN层中的镁受主,使得掺镁的GaN层转变为p型GaN层(11);步骤4:在p型GaN层(11)上外延生长p++型GaN盖层(12)。通过在p型GaN层上再生长重掺杂的p++型GaN盖层,且重掺杂的p++型GaN盖层不进行高温退火,从而改善外延片欧姆接触层质量,降低p型材料与金属接触的比接触电阻率。
公开日期2019-06-07
申请日期2019-01-31
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92406]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国科学院半导体研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
杨静,赵德刚,朱建军,等. 一种高欧姆接触特性的p型GaN外延片及其制备方法. CN109860044A. 2019-06-07.
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