| 半导体装置封装、光学封装及其制造方法 | |
| 蔡长晋; 陈俊翰; 何信颖 | |
| 2019-04-19 | |
| 著作权人 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 专利号 | CN109659808A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体装置封装、光学封装及其制造方法 |
| 英文摘要 | 本公开提供一种半导体封装，其包含：第一衬底，其具有第一表面；第二衬底，其在所述第一衬底的所述第一表面上，所述第二衬底具有第一表面及邻近于所述第一表面的第二表面，且所述第二衬底的所述第一表面安置在所述第一衬底的所述第一表面上；及光源，其在所述第二衬底的所述第二表面上。还提供一种用于制造所述半导体装置封装的方法。 |
| 公开日期 | 2019-04-19 |
| 申请日期 | 2018-10-09 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92381]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 蔡长晋,陈俊翰,何信颖. 半导体装置封装、光学封装及其制造方法. CN109659808A. 2019-04-19. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论