激光刻面的钝化及用于执行激光刻面的钝化的系统
Q·张; H·安; H·G·特罗伊施
2019-03-15
著作权人通快光子学公司
专利号CN109478765A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名激光刻面的钝化及用于执行激光刻面的钝化的系统
英文摘要使多层波导结构的至少一个刻面钝化的方法,所述方法包括:在多腔式超高真空(UHV)系统的第一腔内清洁所述多层波导结构的第一刻面;使经清洁的多层波导结构从所述第一腔转移至多腔式超高真空系统的第二腔;在第二腔内于第一刻面上形成第一单晶钝化层;使多层波导结构从所述第二腔转移至多腔式超高真空系统的第三腔;并且在第三腔内于第一单晶钝化层上形成第一介电涂层;其中,所述方法在所述多腔式超高真空系统的超高真空环境中执行而没有使多层波导结构从超高真空环境移出。
公开日期2019-03-15
申请日期2017-04-18
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92351]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位通快光子学公司
推荐引用方式
GB/T 7714
Q·张,H·安,H·G·特罗伊施. 激光刻面的钝化及用于执行激光刻面的钝化的系统. CN109478765A. 2019-03-15.
个性服务
查看访问统计
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。


©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace