发光部件、打印头、图像形成设备和半导体层层叠基板
近藤崇
2018-11-09
著作权人富士施乐株式会社
专利号CN108780827A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名发光部件、打印头、图像形成设备和半导体层层叠基板
英文摘要一种发光芯片C设置有基板80,该发光芯片C包括:第一半导体层叠体,其包括多个发光元件LD;隧道接合层84或具有金属导电性的III‑V族化合物层,其设置在第一半导体层叠体上的具有金属导电性;和第二半导体层,其设置在隧道接合层84或III‑V族化合物层上并且包括设定晶闸管S和驱动部,该驱动部驱动多个发光元件以使多个发光元件能够依次转变为导通状态。
公开日期2018-11-09
申请日期2017-04-24
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92265]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位富士施乐株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
近藤崇. 发光部件、打印头、图像形成设备和半导体层层叠基板. CN108780827A. 2018-11-09.
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