光电子半导体芯片和其制造方法
安德烈亚斯·鲁道夫
2018-04-17
著作权人欧司朗光电半导体有限公司
专利号CN107924965A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名光电子半导体芯片和其制造方法
英文摘要提出一种光电子半导体芯片(10),其包括p型半导体区域(4)、n型半导体区域(6)和设置在p型半导体区域(4)和n型半导体区域(6)之间的有源层,所述有源层构成为多重量子阱结构(5),其中多重量子阱结构(5)具有量子阱层(53)和势垒层(51),其中势垒层(51)是掺杂的,并且其中在量子阱层(53)和势垒层(51)之间设置有未掺杂的中间层(52,54)。此外,提出一种用于制造光电子半导体芯片(10)的方法。
公开日期2018-04-17
申请日期2016-08-26
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92190]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位欧司朗光电半导体有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
安德烈亚斯·鲁道夫. 光电子半导体芯片和其制造方法. CN107924965A. 2018-04-17.
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