一种半导体激光器封装结构 | |
吴砺; 凌吉武; 贺坤; 杨建阳; 赵振宇; 刘国宏; 魏豪明; 陈卫民 | |
2015-03-18 | |
著作权人 | 福州高意通讯有限公司 |
专利号 | CN104426053A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种半导体激光器封装结构 |
英文摘要 | 本发明涉及激光技术领域,公开了一种半导体激光器封装结构,包括底座、LD单元,其特征在于:还包括一用于改变光路传播方向或准直光路的整形单元;所述底座为一散热热沉,所述LD单元位于底座顶面中部,LD单元发出的激光经整形单元反射、准直输出。该结构利用光束整形单元将LD单元发射的大发散角的光束准直、反射使其传播方向偏转90°,实现光传播方向与散热底座垂直发射,从而实现LD单元的散热由90°分布变为180°分布,从而达到良好的散热效果;还可以实现LD阵列结构的窗口化封装。 |
公开日期 | 2015-03-18 |
申请日期 | 2013-09-06 |
状态 | 失效 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91730] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 福州高意通讯有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴砺,凌吉武,贺坤,等. 一种半导体激光器封装结构. CN104426053A. 2015-03-18. |
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