一种微通道半导体激光器的烧结夹具及其烧结方法 | |
杨扬; 孙素娟; 李沛旭; 徐现刚 | |
2016-01-13 | |
著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
专利号 | CN105244756A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种微通道半导体激光器的烧结夹具及其烧结方法 |
英文摘要 | 一种微通道半导体激光器的烧结夹具及其烧结方法,该烧结夹具包括定位底座和可调盖板,可调盖板连接在定位底座上,定位底座上设置有凹面,凹面的两侧为凸台;可调盖板包括主体、压块和压块调节机构,主体上设置有压块槽,压块通过压块调节机构安装于压块槽内。上述装置对微通道半导体激光器烧结的方法,是将烧结有半导体激光器巴条芯片的微通道热沉、绝缘片和可调盖板自下至上依次连接在定位底座上,并用螺栓固定,将上述固定好的整个夹具密封在通有氮气的保护罩壳内,放于加热台上进行烧结。本发明结构简单,成本低廉,操作简便可靠,通过一次烧结即对微通道半导体激光器的巴条芯片、微通道热沉、绝缘片和负极片实现快速精准的固定连接。 |
公开日期 | 2016-01-13 |
申请日期 | 2015-11-24 |
状态 | 失效 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91624] |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨扬,孙素娟,李沛旭,等. 一种微通道半导体激光器的烧结夹具及其烧结方法. CN105244756A. 2016-01-13. |
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