一种可对位批量烧结半导体激光器管芯的夹具及其烧结方法 | |
刘成成; 于果蕾; 苏建; 李沛旭; 汤庆敏; 徐现刚 | |
2016-05-18 | |
著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
专利号 | CN105591279A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种可对位批量烧结半导体激光器管芯的夹具及其烧结方法 |
英文摘要 | 一种可对位批量烧结半导体激光器管芯的夹具,包括底座、支撑架、在所述支撑架顶端设置的平台,在所述平台的顶部设置有压片夹;所述压片夹的前端与所述平台的外缘对齐设置,在所述上夹体前端固定设置有垂直于底座的压杆,所述压杆随上夹体与平台的开合而移动;在所述压杆的底端设置有绝缘片。本发明采用平台、支撑架和底座形成半框形结构,在所述平台上通过压片夹驱动压杆实现对半导体激光器管芯定位固定,同时,还可以通过压杆实现对电极线与管芯压合,实现对管芯通电,进而观察其安装位置是否与管壳出光口轴向对齐,如果位置对齐,则直接对利用所述夹具固定的激光器进行烧结。 |
公开日期 | 2016-05-18 |
申请日期 | 2014-10-30 |
状态 | 授权 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91349] |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘成成,于果蕾,苏建,等. 一种可对位批量烧结半导体激光器管芯的夹具及其烧结方法. CN105591279A. 2016-05-18. |
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