一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置及方法 | |
郭钟宁; 陈玲玉; 陈龙; 于兆勤; 李远波 | |
2017-09-15 | |
著作权人 | 广东工业大学 |
专利号 | CN107160019A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置及方法 |
英文摘要 | 本发明实施例提供一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置,通过将热沉叠片夹紧于上电极块与下电极块之间,使电源、上电极块、下电极块和夹紧的热沉叠片形成回路,加载电流于回路中,由于热沉叠片之间的接触面上有较大的接触电阻,根据焦耳定律Q=I2Rt产生焦耳热来进行加热至熔融状态或者塑性状态,说明热沉叠片之间形成了金属结合,达到了焊接的目的。并且,通电之后产生电阻热很快,从而提高了生产效率。此外,本发明实施例通过上电极块、下电极块、凸台和定位销将热沉叠片固定,使得热沉叠片保持很平整的状态,使其受热均匀,进而使得焊接均匀。因此,本发明实施例解决了现有的焊接方式焊接不均匀,加热时间长,生产效率低的技术问题。 |
公开日期 | 2017-09-15 |
申请日期 | 2017-02-23 |
状态 | 申请中 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91337] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 广东工业大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 郭钟宁,陈玲玉,陈龙,等. 一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置及方法. CN107160019A. 2017-09-15. |
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