| 厘米条半导体激光器双面贴焊匹配片装配方法 | |
| 张剑家; 辛德胜; 曲轶; 李辉 | |
| 2011-06-15 | |
| 著作权人 | 长春理工大学 |
| 专利号 | CN102097743A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 厘米条半导体激光器双面贴焊匹配片装配方法 |
| 英文摘要 | 厘米条半导体激光器双面贴焊匹配片装配方法属于半导体激光器件制造技术领域。现有技术将芯片嵌入热沉并采用软焊料将二者焊接成一体，因焊料爬升，生成须状物，导致器件退化、损毁，另外，还会造成芯片的“微笑效应”。本发明在将芯片与热沉装配前，对所述芯片作预处理，首先制作匹配片：其材料选定为W-Cu复合材料，尺寸确定为厚度0.2～0.5mm、长宽大于芯片尺寸的2～5％，在匹配片两个表面上依次溅射Ti层、Pt层、Au层，之后电镀使Au层加厚，采用掩膜技术在匹配片的一个表面边缘留出焊料延展区，然后在该面溅射2～4μm厚的硬焊料层；其次夹装芯片：将芯片置于两片所制作的匹配片溅射有硬焊料层的表面之间，采用贴片机完成芯片的贴焊夹装。 |
| 公开日期 | 2011-06-15 |
| 申请日期 | 2010-12-10 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91085]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 长春理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张剑家,辛德胜,曲轶,等. 厘米条半导体激光器双面贴焊匹配片装配方法. CN102097743A. 2011-06-15. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论