半导体发光元件的制造方法及半导体发光元件
冈贵郁; 阿部真司; 川崎和重; 堀江淳一; 佐久间仁
2010-11-03
著作权人三菱电机株式会社
专利号CN101877456A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名半导体发光元件的制造方法及半导体发光元件
英文摘要本发明提供一种半导体发光元件的制造方法及半导体发光元件,本发明的半导体发光元件的制造方法能容易地扩大p侧电极与p型接触层的接触面积,进而能得到动作电压低的半导体发光元件。利用设于脊形波导上表面(46a)的悬突形状的抗蚀剂图案(91),在脊形波导(46)的上表面(46a)上,以与绝缘膜(50)的端部形成台阶的方式形成金属膜(60),以该金属膜(60)作为掩模,对脊形波导上表面(46a)的绝缘膜(50)进行蚀刻,由此,能不设置新的掩模工序而扩大设于绝缘膜(50)的开口部(50a)的开口宽度,能增大p侧电极(70)与p型接触层(45)的接触面积。
公开日期2010-11-03
申请日期2010-03-29
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90394]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
冈贵郁,阿部真司,川崎和重,等. 半导体发光元件的制造方法及半导体发光元件. CN101877456A. 2010-11-03.
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