半导体发光元件及其制造方法
冈贵郁; 阿部真司; 川崎和重; 佐久间仁
2011-08-10
著作权人三菱电机株式会社
专利号CN102148477A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名半导体发光元件及其制造方法
英文摘要本发明涉及半导体发光元件及其制造方法。在n型GaN衬底(10)上形成有半导体层叠结构(12)。在半导体层叠结构(12)的上部形成有脊部(26)。沟道部(28)与脊部(26)相邻。平台部(30)与沟道部(28)的脊部(26)的相反侧相邻。第一绝缘膜(32)覆盖沟道部(28)。第一绝缘膜(32)在脊部(26)以及平台部(30)上具有开口。在第一绝缘膜(32)上形成有单层粘接层(34)。Pd电极(36)覆盖脊部(26)以及单层粘接层(34)的一部分,并且与脊部(26)的p型GaN接触层(24)连接。第二绝缘膜(38)覆盖单层粘接层(34)的未被Pd电极(36)覆盖的部分以及平台部(30)。
公开日期2011-08-10
申请日期2011-02-01
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90163]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
冈贵郁,阿部真司,川崎和重,等. 半导体发光元件及其制造方法. CN102148477A. 2011-08-10.
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