半導体発光素子の製造方法
佐々木 和明; 中村 淳一; 大山 尚一
2005-03-04
著作权人シャープ株式会社
专利号JP3653408B2
国家日本
文献子类授权发明
其他题名半導体発光素子の製造方法
英文摘要【課題】 結晶欠陥を低減でき、素子特性を向上できる半導体発光素子の製造方法を提供する【解決手段】 n-AlGaInPクラッド層3を成長すべき第2温度よりも高い第1温度の基板温度で、n-GaAs基板1上にn-GaAsバッファ層2を成長させる。この結果、n-GaAs基板1およびn-GaAsバッファ層2を構成するGaのマイグレーションが促進され、結晶欠陥が減少する。また、n-GaAs基板1、基板保持具12および基板保持具12周辺の部材に付着してした酸素を蒸発させてからn-AlGaInPクラッド層3を成長させるので、発光層の成長時にn-GaAs基板1、基板保持具12および基板保持具12周辺の部材から酸素が蒸発しない。したがって、非発光再結合中心を形成する酸素がn-AlGaInPクラッド層3に入り込むのを防止できる。
公开日期2005-05-25
申请日期1999-01-21
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/89640]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位シャープ株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
佐々木 和明,中村 淳一,大山 尚一. 半導体発光素子の製造方法. JP3653408B2. 2005-03-04.
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